有機硅聚合物在電子工業(yè)的應用

有機硅聚合物材料在電子工業(yè)中獲得了廣泛的應用，包括用于當今集成電路的制作過程和作為整個器件的組成結(jié)構(gòu)。聚合物之所以獲得廣泛應用在于它能夠設計合成出對已知用途所要求的具有精確功能性和性質(zhì)的材料。值得注意的是，聚合物材料用作平版印刷成像材料及介電、鈍化和絕緣材料，在很大程度上，器件工業(yè)所取得的進步依賴聚合物材料技術的發(fā)展。

在過去短短的幾十年里，一種典型的集成電路（IC）元件的美中功能的花費降低了三個數(shù)量級以上，而性能卻有待提高。這項成就主要通過穩(wěn)固降低最小器件尺寸使得擴大集成規(guī)模成為可能。在1975年，工藝水平元件的器件是在7~9um范圍，而到了1998年，生產(chǎn)處的元件所用最小器件為0.25~0.35um，這項顯著的進展是增加精度和不斷減少器件尺寸仿造復雜薄膜結(jié)構(gòu)的直接結(jié)果。

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